近日，盛合晶微IPO申请成功过会，成了科创板的马年首单，正冲刺“晶圆级先进封测第一股”。这家公司估值约200亿，是全球第十大、中国第四大的封测巨头。这次上市计划募资48亿元，继续砸在最尖端的封装产能上。
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